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电子元器件详细资料 » IC[10224] » AFS600-FGG256
型号:AFS600-FGG256类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Microsemi SoC
封装:256-LBGA描述:IC FPGA FUSION 256FBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA FUSION 256FBGA
系列Fusion®
制造商Microsemi SoC
LAB/CLB数-
类型
逻辑元件/单元数-
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数110592
I/O数119
栅极数600000
电压_电源1.425 V ~ 1.575 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 85°C
封装/外壳256-LBGA
供应商器件封装256-FPBGA(17x17)

供应商

深圳市华雄半导体(集团)有限公司王0512-67241533
北京元坤国际科技有限公司何小姐086-010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791
深圳市思诺康科技有限公司张0755-83286481/83272942/83286481 /83276373 /83276401
中科航芯(深圳)科技有限公司李18927479189
深圳市鑫晟源电子科技有限公司赖0755-83538837
HECC GROUP CO,LIMITEDSante Zhang/Mollie086-755-83241160(高端器件渠道商)/83950019/83950895/83950890
深圳市毅创弘电子科技有限公司可乔086-0755-83514939
深圳市芯宇华航科技有限公司江小姐+86 18025419171
深圳市芯脉实业有限公司周19166203057
深圳市海虹微电子有限公司赵小姐086-0755-83291010 83678410

AFS600-FGG256相关型号

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